电子与封装杂志

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《电子与封装》杂志创办于2002，是中国电子科技集团公司主管的重点学术期刊，部级期刊，影响因子0.24，现被维普收录(中)等权威机构收录，电子与封装杂志社介绍：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场

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